近年来，随着人工智能、物联网、大数据的快速地发展和5G商用的部署，我们的工作、生活越来越趋向于智能化、数据化，服务器的工作负载和使用场合的改变将供应商及其技术推往不同的方向，因此2019年服务器市场处于转型期。许多企业和云供应商有持续购买新硬件的需求，促使全球服务器市场迎来新的增长。

  根据Gartner的最新数据，2018年第四季度全世界服务器收入增长17.8%，出货量同比增长8.5%。与2017年全年相比，2018年全球服务器出货量增长13.1%，收入增长30.1%。

  Gartner首席分析师Kiyomi Yamada表示：“超大规模和服务提供商继续增加对其数据中心的投资，以实现用户一直增长的需求，以及从云提供商处购买客户服务。尽管增速将比2018年放缓，服务器提供商的技术产品经理还是该为2019年服务器需求的持续增长准备好。”

  在市场份额方面，x86和英特尔长期称霸服务器市场，但由于不同的需求和购买模式在改变格局，这种霸主地位不再是定局。英特尔仍在交付基于14nm的CPU，而AMD在2019年一直忙于为服务器交付采用10nm和7nm工艺的核心。AMD EPYC是10nm CPU，代号为“Rome”的新型EPYC 2采用7nm工艺制造而成。包括戴尔、HPE、康佳特在内的多家供应商在2019年宣布，它们将提供配备AMD EPYC处理器的服务器或模块，因此英特尔x86的主导地位面临来自AMD的挑战日益严峻。

  另外，x86整体上在数据中心市场面临来自ARM技术的新压力。虽然ARM仍是服务器领域的一个新兴类别，但基于ARM的服务器在2019年可能会成为新兴趋势，尤其是在嵌入式和移动领域。

  针对科技发展给服务器行业带来的变革，与非网编辑在2019年第21届工博会上，与康佳特业务总监林美慧进行了一次深度访谈。

  康佳特业务总监林美慧表示康佳特想展出的东西还蛮多的，今年展出的重点是嵌入式边缘服务器的部分，也就是嵌入式边缘及微型服务器的100瓦ECO。康佳特在前年推出了COM Express Type 7服务器模块，在此基础上，今年加强了与AMD的合作，推出了搭载3GHz AMD EPYC Embedded 3000双芯(dual-die)处理器的conga-B7E3模块，支持最高100瓦的TDP、最多拥有16核与32线瓦服务器模块采用COM Express Basic规格尺寸95x125mm, 能安装新式散热导片和热导管适配器，即使是最小的1U服务器也可获得高效的热导管冷却能力，这是本次展出的第一个亮点。

  第二个亮点是基于之前提出的搭载第八代英特尔酷睿移动处理器的3.5寸单板计算机，康佳特与德国的一家做镜头的厂商合作，并推出了“镜头+单板”的零售配合方案，从而完善了单板模块的应用方式。说到这款3.5寸单板，特别要强调的是它的质量和强度，适用于一些人命相关的领域，比如轨道交通和医疗行业。

  除了以上产品，今年展会上还展出了第7代凌动和第8代英特尔处理器相对应的COM E产品。

  康佳特在前些日子跟英特尔在一些大型客户的需求上进行了探索、调查，发现在大数据时代，如果将传感器采集的数据全部回传到最终服务器上来处理，速度就会变得太慢，如果在中间节点放上一些边缘服务器，在中间能够做一个更快速的回应和沟通，这样的方案更能满足百度或京东等大客户的需求。

  边缘服务器是一个中间角色，它将传感器采集的信息会做第一次处理，处理完后会回传到传感器端，也就是说传感器的控制工作是由边缘服务器来完成的，而最终服务器完成的是一些数据训练和决策层面的工作，好比电力设备里面的中控单元，它们打通了电力设备系统的最后一里路。

  康佳特是模块供应商，模块供应商往往会面对的问题是客户不晓得我们的模块可以做哪些应用，比如说Type 7，我们会提供一个从模块到载板，再到散热器的一到两个应用方案，从而给客户提供一个参考设计。对于出货方面，原来英特尔的方案已经在出货，但是边缘服务器属于比较新的领域，所以还没有具体的产品在出货，但是我们会以模块为基准点，配合厂商做一些系统整体方案的尝试。

  AMD的EPYC Embedded 3000处理器在服务器界反馈很不错，只是因为大部分人都比较关注熟知的英特尔，而我们和AMD不管在方案还是在推广上都有较深入的配合，就如您所见，我们的服务器的处理器的规格都很高，比如拥有16核和32线程等。

  AMD的方案等级处于英特尔凌动处理器C3000方案和英特尔至强处理器D-1500方案之间， AMD处理器的方案支持更高的功率，能够达到100W，100W是COM E系列是从来就没过的，所以才会特别去强调，普通的散热器根本不能够满足要求，我们的工程师在这个百瓦等级服务器的散热器方面下了很大的功夫，比如增加热导管等，通过水冷的方式加快CPU散热。

  请问康佳特内部有针对AMD和英特尔在业务中的数据占比进行统计吗？AMD是在持续增长吗？

  目前绝大多数都是2：8的比例，英特尔还是占很大比重，因为在轨道交通、医疗行业，对于软件调试的安规、可靠性验证工作量十分庞大，不会轻易地改变其方案，但对于像数字标牌、游戏机等行业，由于AMD的GPU图形处理器效果更加好，所以有一部分增长。总的来说，对康佳特来说这不是一个很大的变化，而对于服务器方面，康佳特还是想尝试推一下AMD的方案，看看接受度会不会那么高。

  COM Express Type7延续了模块的精神，是标准的COM E规格95*125mm，因为客户在设计其设备或载板的时候已经想好了接口和需求是什么，那他可以在Type7的conga-B7AC、conga-B7XD和conga-B7E3之间再去做变换，这三者之间除了有些接口是独立拥有外，硬件上其余百分之八九十都是完全兼容的，包括PIN OUT，至于软件部分需要调试一下。

  因为AMD的这一款IO接口的数量比英特尔的多，如果客户的真实需求拥有4个万兆网口、大内存，同时又要求是高阶处理器的话，康佳特会推荐AMD系列的COM E产品。

  请问在上面提到的“镜头+单板”方案的具体应用场景有哪些？会有低中高端的分类吗？

  “镜头+单板”方案的应用场景包括工业机器视觉、智能橱柜、无人超市等。我们的产品会偏高端市场，因为那样我们的成本压力会小一些。

  市场上做单板的厂家很多，尤其是3.5寸的单板，如果问康佳特产品的亮点在哪里？那我们会导向应用层面，比如像轨道交通这些人命相关的设备，在质量上是不允许有所差池的，它们7天24小时在路上跑，高低温差很大，在这方面康佳特拥有很大的优势，尤其是德国的设计品质跟我们的生产质量是倍受认可的。

  我们的产品手册上的操作温度范围是0~60℃，但是我们在做设计验证实验的时候会将其放宽到-10~75℃，甚至更宽的范围，可是我们的用户在很多时候会有超规使用的需求，这时候我们会去做一些筛选的工作，保证在超规使用时不会产生质量上的问题。我们业界的厂商有的会将温度范围分为好几个等级供客户选择，从而卖出更高的价格，其实背后所做的工作也就是筛选。

  至于冷启动问题，在应用方案上面会有很多的解决途径，比如说在系统里面添加加热的方式。如果用的是康佳特的板卡的话，可以在白板上面来做加热设计；如果是单板的话，可以在设备上增加加热设计等。

  在中国的展会中，我们很看重这个展会，其他的还有北京安防展和华南的工业自动化展。对于北京安防展来说，我们在参展时会提供一个比较完整的解决方案。对于华南的工业自动化展，随工业4.0的发展，很多客户能用我们的模块去做HMI和机械设备，我们在德国的工业自动化领域有很多这样的案例，比如ABB、欧姆龙，这些都是我们的既定客户。但是由于成本的关系，这部分业务在中国的推广并不是特别容易，但是康佳特一直在努力中，前阵子康佳特收购了一个企业Real-Time System GmbH (RTS)，利用当前多核处理器，进行多操作系统的分块控制，增加自动化在硬件上的精简的优势，帮助客户降低自动化升级和运营成本。

  谈到工业4.0，请问康佳特在硬件方面，除了AMD这个系列以外还有一些其他的产品在做吗？

  针对工业4.0，除了原本的COM E的方案之外，康佳特还推出了很多金手指的插槽模块，这些模块都采用了恩智浦最新的处理器i.MX8，这一些产品的优势是成本价格低、功耗小和Linux系统的支持度高。

  像意法半导体、德州仪器之类的厂商也有相似的处理器，这里采用恩智浦的处理器是出于怎样的考虑？

  在飞思卡尔被恩智浦收购前，我们筛选了意法半导体、德州仪器等厂家的ARM处理器，自定义的模块非常多，可是我们得知如果用了这些自定义的模块，就没办法继续研究下去的时候，我们得知飞思卡尔的i.MX6的PC接口是比较符合需求的，所以我们就将飞思卡尔加入了我们的备选供应商库，后面发现飞思卡尔的策略和嵌入式市场理念和我们比较接近，而从德州仪器方面我们很难得到这些技术上的支持，但是技术上的支持对我们和我们的客户来说都至关重要，所以综合考量之下我们最终选择了飞思卡尔，后来飞思卡尔被并购，变成了我们今天的合作伙伴恩智浦。康佳特不希望让自己的客户成为孤儿，因此会比较注重产品的持续性，就像跟英特尔合作一样，看重与恩智浦的合作。

  目前华东和华北两个区域的市场较好，华北的业务大多分布在在轨道交通和电力设备这两个行业领域，华东的业务则集中在医疗设施领域，而军工的贡献一直很稳定，有但不多。

  另外华中、华南我们有许多客户是做进出口的，他们受到一些中美贸易战的影响，导致成本上扬，这在某些特定的程度上也影响到了康佳特的业务发展。

  康佳特是做模块的，模块涉及的领域实在太多，所以采用以客户的真实需求为核心，共建生态圈的模式在运营。与此同时，康佳特一直在密切配合英特尔上海的服务器部门做事，所以他们也会介绍一些客户给我们。

  除了KPI以外，新客户挖掘也是业绩的重要组成部分，请问康佳特今年在新客户挖掘方面的情况是如何的？

  目前康佳特在新客户挖掘方面算是有所成效，着重挖掘的是我们擅长的领域。中国的市场很大，例如医疗行业，贡献最大的是大家常见的超声、内窥镜、麻醉、洗肾机等几个领域，像迈瑞等，都是医疗方面的新客户，另外轨道交通方面我们也有一些新的客户在增加。

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  在2019年中国联通合作伙伴大会上，英特尔与中国联通签署战略合作备忘录：面向2022年北京冬奥会，在5G基础设施技术和智慧场馆方面深度合作，打造全新的5G体验，为奥运会带来前所未有的改变，共创精彩、非凡和卓越的“智慧冬奥”。 “面向以数据为中心的智能互联世界，5G技术是英特尔的核心战略之一。我们携手产业生态伙伴，一同推动5G商用进程。”英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示，“作为奥运会全球TOP合作伙伴，英特尔将会助力把5G、人工智能以及VR等创新技术逐步应用到奥运会中，为运动员、教练员及体育爱好者和观众创造体验这一无与伦比的全球体育盛事的新方式。” 英特尔已和中国联通完成多个现场试验、开源项目和技术验证，

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  Mobileye NV正在利用母公司英特尔公司的芯片制造能力来制造激光 传感器 ，该公司表示，到2025年，无人驾驶汽车的价格将足够便宜，以出售给零售买家。 这家位于耶路撒冷的公司于2017年被英特尔收购，在高级驾驶员辅助视觉系统的全球市场中约占80％的份额。它正试图将其在基于摄像头的汽车技术中的主导地位扩大到一个完整的无人驾驶传感器套件中，这中间还包括雷达和昂贵的激光雷达（称为激光雷达），Mobileye旨在使用英特尔硅芯片在内部进行制造。 英特尔部门目前拥有的摄像头和软件具有强大的汽车功能，可帮助驾驶员克服盲点或留在车道上。该公司发展迅速，其技术是在将汽车行业转变为无人驾驶汽车的起步阶段中使用最广泛的技术之一。 但它仍

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  英特尔此前宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题，因此导致下一代芯片的上市时间延迟6个月，至少会推迟到2022年。据cnBeta报道，上周五，Hagens Berman律师事务所向遭受重大损失的英特尔投资者发出呼吁，要求他们与该公司联系，以寻求可能的集体诉讼，律所还寻求能帮助其调查潜在的证券欺诈行为的人。 “从公司2019年的年度投资者大会开始，英特尔不断表示将在2021年开始出货第一批7纳米芯片。由于公司宣称7纳米芯片将带来比10纳米芯片高一倍的面积效率，因此该消息备受好评。此外，在其10纳米芯片制造严重延迟之后，英特尔通过声明‘我们已将上市时间作为优先事项’来缓解人们的担忧，并一再肯定7纳米芯片的时间表。”Hagen

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  12 月 17 日消息，英特尔在 Linux 6.8 合并之前提交了首个 drm-xe-next Pull Request，用最新的 Xe GPU 驱动取代了 Linux 上的传统的 i915 DRM 内核驱动程序。 实际上，英特尔从 Tiger Lake 开始就已支持 Xe 实验特性，但考虑到 i915 仍是 Meteor Lake 和 Alchemist 平台的主导驱动，英特尔的目标应该是让这个 Intel Xe 驱动程序成为 Lunar Lake 及后续平台的主要驱动程序。 IT之家将英特尔针对 Xe2（Battlemage）GPU 添加的所有更改之处汇总如下： drm/xe: Add performance tuni

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